簡介UMPCUMPC是Ultra-mobile PC的縮寫，其實就是一台超迷你的可攜式電腦。
NoteBook筆記型電腦在這五年內快速地成長，成為很多人買電腦的首選。
雖然NB的便利性比起PC強得很多，但是要成為一台真正的隨手NoteBook，其實還是太大，過重了。
UMPC，簡單講就是一台超小型的平板電腦，用的螢幕在7吋以內，重量約1公斤，讓你可以更方便地帶來帶去，如果用更大台的PDA，但功能就跟電腦完全相同來形容UMPC。
UMPC concept
範例拆解技嘉M704，利用其機構設計看出設計師的設計想法及理由
(以下 引用自 新品解構─解構技嘉M704滑蓋式UMPC設計哲學新解)
前言：
為檢視技嘉M704設計精隨，本刊透過實績拆解過程，讓讀者可一窺國產UMPC設計精神，其實拆解中發現，挑戰難度並不高，並非產品設計單純，而是原廠設計之初在機構考量兼具成本與實用的最佳化設計，設計上並無過多刁難構想，反映出台廠一向走大眾化設計路線的基礎思維…
本文：
Step1：拆解的第１個步驟為拆除電池，解除側面的卡榫後，可輕鬆將電池卸下。電池位置在機身內，周圍受機身保護，穩定性與強度表現佳。
Step2：接著，拆除外部腳架。這個零件讓M704可以傾斜「站」在桌上，亦是模組化的部分，可以替換成DVB-H或GPS接收器，原本就設定可以輕易卸下。
Step3：拆除螺絲過程相當容易，３顆螺絲採用3點分散三處排列，以普通的螺絲起子就可以卸除，設計無刻意刁難用戶拆卸，如此也可節省售服維護成本。
Step4：螺絲其實佔零組件成本的重點之一，M704前端採用卡榫設計，需撬開才能拆解。筆者觀察卡榫設計頗為牢固，加上後方3顆螺絲採三角形方式固定，兩者相輔相成，既節省成本，整機強度亦不受影響。
Step5：解除螺絲與卡榫後，才幾秒光景，已可深入機身內部，主要零組件一目瞭然。對照上一輪拆解日系產品的艱苦嘗試錯誤歷程，多處破壞性不可逆設計刁難，可看出台廠的設計邏輯，反而是以簡化、大量生產為優先。
Step6：機身底座分離前，還必須將硬碟機排線抽離。
Step7：接著，是內建揚聲器訊號線，也必須抽離。
Step8：此時，底座與機身本體呈現分離狀態，此步驟可發現，若需要更換硬碟、處理器、散熱風扇，甚至維修機身內部零件，已可以開始執行，拆解過程至此不超過3分鐘，對維護人員來說，是相當便利的設計。
Step9：易拆解的設計思維，對於消費者也有好處，自行更換硬碟升級相當簡單。硬碟採用行動裝置常利用緩衝墊的固定模式，可在墜落或是機體碰撞時，減低硬碟受到的撞擊力道。
Step10：處理器散熱器的風扇運作中會吸附大量灰塵，加上軸心機械性的使用年限，算是電子產品中最常需要維護、更換的重點，拆除M704的散熱器十分簡單。
Step11：移除散熱風扇電源。
Step12：拆除讀卡機，不過讀者可發現，在上1個步驟拆除處理器散熱器後，會發現M704的CPU散熱片十分龐大，且具有銅製鰭片，雖散熱器本身已具有金屬外殼，但M704額外設計這塊強力散熱片，涵蓋處理器與晶片組，讓散熱表現更佳。
Step13：主機板整合度很高，唯一需要額外移除的裝置，除了前述的多合一讀卡機外，還有這片無線網路模組。
Step14：移除無線網路模組的步驟相當簡單，拆除螺絲後往上抽離即可，相當簡便，亦是利於更換的設計。
Step15：整片主機板與機身的連結，靠的是中央1支螺絲柱，這個螺絲柱也是底盤與機身連接的固定處，屬相當巧妙的設計，兼具強度、省料與減少螺絲孔佔用PCB版空間，足見技嘉在內部機構設計上，雖走樸實風格，其實也別具巧思。
Step16：主機板拆下後，接著才能拆除鍵盤與螢幕。不過比較故障維修機率來說，主機板拆除便利度遠比鍵盤重要，因此技嘉設計方式比較符合邏輯。
Step17：QWERTY鍵盤為獨立零件，感測單元直接經壓感由主機板偵測，換言之，節省了連接訊號線，因此整個上部結構與主機連接部分，就是螢幕與觸控訊號共用的排線，兩者整合在一起，簡潔多了。
Step18：鍵盤本身是獨立的零件，可以輕易的拆下。
Step19：鍵盤底座與螢幕連結的滑動軸，是整個M704設計的靈魂所在，因此利用兩邊各用2顆螺絲，總共4顆螺絲強力固定，機身與底盤只用3顆，可見此處強度要求相當高。
Step20：將拆除螺絲自鍵盤底座移開，終於可一窺M704滑蓋軸承核心部分，由軸承、滑軌、齒輪、減速裝置…等零件構成。
Step21：M704最終才能拆解的部分為LCD螢幕。螢幕結構與外觀感覺厚實，其實採LED背光LCD，這結構完全是為強度考量。因此光是固定螺絲就有4顆，也比機身用量多一些，完全不採卡榫方式固定。
Step22：拆除螢幕背蓋，則看到螢幕周邊除LED背光LCD的相關元外，還有不少電路，這是因為M704螢幕周邊還有不少控制按鈕，不過除了無線網路的內部線路外，全部訊號能夠整合到一條排線，更看出設計功力不俗。
Step23：整片主機板拆下後，仔細檢視設計，技嘉負責此專案的相關PM與RD人員也一起參與討論，交換意見。
新品解構－解構GIGABYTE M704 零組件與設計理念分析
(以下 引用自新品解構－解構GIGABYTE M704 零組件與設計理念分析)前言：品牌與代工、精緻化與量產，甚至各種零件應該如何安排，在UMPC這款產品上，無論是設計與生產都會有碰到的取捨，但巧思與市場的衝撞，雖讓不少產品成了一片歌手、鬱鬱以終，但技嘉M704身為難得同系列的第二代產品，通過市場重重考驗後的改良再造，更值得深入研究…UMPC功能設計逐漸朝向M型化走向，一派設計主張為加入大量功能與零組件，一派設計主張盡力降低產品價位，並採用大量通用零件，以利大量生產。
不過技嘉M704掛著自家品牌上市，為維持品質，仍然必須在成本、品質，細緻與量產化間取得平衡，當然，這樣的設計觀，常常必須如同走在鋼索，因為設計之初，只能靠PM與RD人員推敲，上市後才會接受未知市場考驗。
所幸，M704的前身U60基本設計與價位策略成功，獲得市場不錯反應，M704在此基礎上再出發，但市場局勢已與U60推出時大不相同，不但必須與現有 UMPC同場競爭，Intel推出的MID正蓄勢待發，加上目前火熱的小型筆記電腦擠壓市場，M704設計要考量的要點，以及所面臨的挑戰，比起前輩，可 說有過之而無不及。
核心零組件採威盛處理器 聰明決定延續至今
M704運算核心與大部分UMPC不同，採威盛(VIA) C7-M處理器。並且是針對UMPC開發的C7-M ULV(Ultra Low Voltage)版本。C7-MULV透過90nm SOI製程及Nano封裝，尺寸僅21x21mm，處理器內部有128KB L1快取記憶體與128KB L2快取記憶體。
處理器時脈上有1GHz、1.2GHz及1.5GHz，前端匯流排為400MHz，工作電壓只需要0.908V至0.956V，最高功耗由5W至7W，在P-States模式下，會自動降到0.796V，此時最高功耗為2W，而M704採用1.2GHz版本。
C7-M在UMPC所搭配的晶片組為VX700，為節省PCB板空間，單晶片中整合北橋和南橋功能，晶片大小35x35mm，不過相對於處理器本身，晶片組反而顯得龐大，這也是許多零組件供應商努力縮減的對象。
VX700內部整合UniChorme Pro II繪圖晶片，具備Chromotion Video引擎，可支援MPEG-2/MPEG-4/WMV9等格式硬體加速，減少CPU處理這類影片時的運算負擔。影像輸出支援LVDS/DVI介面。 VX700在系統上可支援DDR和DDR2記憶體，以及SATA II、PATA、USB 2.0和PCI…等連接埠，並整合VIA Vinyl HD Audio controller高品質音訊控制功能。
其實採VIA處理器，過去這曾經是1個相當具有爭議的採購決策，因為在大部分消費者認知概念中，VIA處理器的性能相比Intel同時脈產品，都有略微落後的刻板印象，也可能成為產品上市後被同質商品攻擊的焦點。
不過事實證明，UMPC性能並不是最主要的考量，無論是價格、成本，耗電量…等因素，VIA處理器都有獨到之處，效能足以應付UMPC上網與多媒體播放…等主要用途。
台廠特別重視穩定度 處理器散熱頗費心思
M704運算核心端，散熱重視程度比一般UMPC更費心思，不過重視散熱一向是台廠產品的優良傳統，也是品質保證。CPU與南北橋共用1片大型鋁底銅鰭散熱片，再加上鋁殼窩輪扇組成。
一般UMPC的散熱作法，CPU風扇與散熱器通常為一體化製作，用以節省成本，不過技嘉採分開方式，顯示更為重視散熱，因為散熱片部分可量身打造，例如，這個銅鰭加強版，效能就比一般散熱裝置好。
甚至這樣的配置還有1個優點，若M704需要推出CPU性能更強的版本，則可更換散熱風扇即可，與CPU以及晶片組連接的散熱片則不需要更動。當然在RMA更換故障率較高的散熱風扇時，也能夠提高不少處理效率，算是相當聰明的設計。
內部IC設計中規中矩
由於技嘉本身也是主機板與筆記型電腦大廠，因此，設計UMPC內部零組件安排，常可看到與主機板或是筆電系出同門的零件，這對整體備料與後勤維修都具優勢，畢竟目前也沒有太多針對UMPC特性推出的零組件。
此外，由於M704採用彈性擴充設計，分別有基座擴充模組，GPS模組與DVB-T行動電視模組，主機方面可以省掉不少零組件。由於無線網路射頻、基頻、 RF…等元件，與GPS及DVB-T有部分可以利用外接模組空間升級，所以內部PCB板安排顯的比較寬鬆，甚至大部分的零組件都能夠集中，路線上簡潔不 少，對於訊號的干擾也會降低。
比較特別的是，M704的讀卡機與1個USB 2.0連接埠獨立出來，甚至也有專門的USB 2.0控制晶片(創惟GL852)，顯示對於這組元件的重視。
另1個獨立的元件則是無線網路，使用瑞昱RTL8187B這顆走USB 2.0介面的802.11a/b/g基頻處理器，及媒體控制器單晶片，由於使用的介面為通訊頻繁的USB 2.0，這也解釋了需要另有獨立USB 2.0控制晶片的原因。
另1顆比較值得注意的晶片，為AD7843這顆4線式觸控式螢幕控制器，目前廣泛應用於電阻式觸控式螢幕輸入系統中。時脈產生器為常見的ICS產品。BIOS亦為常見的SST 49LF004B 4MB ROM。
M704最有爭議的部分，為使用的記憶體。UMPC在記憶體設計上分為兩派，一派模仿筆電透過記憶體插槽升級，就算只有1根，通常也可以更換成更大容量的記憶體；另一派則如同M704，將記憶體焊死在PCB版上，節省路線與設計複雜度。
M704使用2組爾必達(ELPIDA)的記憶體，成為512MB加上256MB組成768MB容量。雖然因為M704搭載Windows XP作業系統，記憶體容量足以應付作業需求。不過實際上768MB還是1個頗尷尬的數字，而且PCB上並沒有預留空焊位置。
針對這點，技嘉表示，當初DDR2記憶體部分，因機構限制，無法採Slot插槽方式設計，並選用不同尺寸顆粒，搭配成768MB，是當時價格與效能最佳的搭配。但因為現階段記憶體價格往下調整，不排除將所有記憶體都直上128MB，進而達到1GB的效果，但實際上仍需透過內部研發人員仔細的驗證後方可進行。
鍵盤與外殼都是特殊的客製化產品，比較值得注意的反而是PCB版與路線。PCB板為HannStar J MV-4，廣泛為筆記型電腦採用。在PCB板上的路線，由於集中在處理器附近，相對的有不少空間騰出，對於整體接地、運作及電源穩定…等，都有很大的幫助。
硬碟機採垂直寫入產品 網路攝影機則為130萬畫素
M704的硬碟機也滿特殊的，為東芝(Toshiba)推出的MK4009GAL，為1.8吋硬碟，容量是單碟40GB。最大特色為採用垂直寫錄技術 （perpendicular recordingtechnology，PMR），因此雖然這顆硬碟轉速是4,200RPM，但拜內建8MB快取記憶體及垂直寫錄技術之賜，效能比同級 的40GB1.8吋產品為高。
MK4009GAL的重量也相當輕輕，僅48公克。東芝在設計之初，就把這款產品定位為消費性電子產品專用硬碟機，因此，它的連接器是以ZIF/LIF代替Mini-IDE，不過技嘉還是把它用在一般被歸類為PC的UMPC上。
M704的網路攝影機為130萬畫素的版本，不過採用的零組件編號被檔到，因此無法判讀，不過應該是與筆記型電腦共通的零件。
◎越能回饋市場需求就多一份勝算
UMPC一般在設計上，會有幾個考量點，包括將尺寸、重量、螢幕、按鍵間距比例，做出最適化調整，另如光碟機的取捨，以及實體鍵盤的構型與尺寸…等實用性考量，最後才是整體的使用感覺。
當然，上述因素很多都相當主觀，每個人可能都有不同感覺，當然好的IT產品能夠幫助甚或強迫使用者養成新的習慣，但是大部分都是必須與消費者的使用習慣妥協。
但是IT廠商共同的問題是，RD人員很難獲得消費者購機目的，究竟是因為什麼因素買了產品？而哪1項是被詬病需要改良？在IT產品生命週期愈來愈短，這些回饋更常被忽略。
M704因為有了第一代的U60經驗，所以做了不少調整，更可貴的是，據筆者觀察，這些調整往往回應了真實的市場需求，顯示研發人員有做功課。首先證明螢 幕在不影響可攜性情況下，還是愈大愈好，所以，M704由前代的6.5吋提升到7吋，更重要的是解析度強化為1,024x600，讓大部分網頁都不需要橫 向拉動，即可閱讀。
其實螢幕與解析度的提升，傳達了1個很重要的意念，就是上網的應用模式已定型，任何行動上網模式，如果為了行動這樣的概念，若想強迫使用者改變上網習慣，基本上很難受到歡迎。
鍵盤設計也是取捨的要點，滑蓋式算是不錯的設計概念，不過筆者認為M704設計少了點人體工學，因為M704的滑蓋鍵盤概念無法沿用手機，手持狀態下手機 螢幕與鍵盤垂直影響不大，但手持時，UMPC垂直螢幕實際上顯得有點突兀，而且使用者頭部必須下傾，或是用手將M704舉高，才能擺出最合宜的操作角度。
當然技嘉有考量到這個問題，因此背面有1個支架模組，可讓UMPC在桌面擺放時，有1個形成角度的方法。不過實際上如果能將UMPC的底座部分設定成圓弧 形，鍵盤滑蓋的方式成某種角度拋物線，則鍵盤推出後，螢幕就能成為有角度的檢視狀態，似乎更符合人體工學，外型上也會更活潑一些。
延伸參考網頁
平板電腦的下一步，就叫做UMPC
